京セラ、タフネススマホ「DuraForce PRO 3」 発売！スナドラ7Gen1搭載
京セラは高耐久スマートフォン「DuraForce PRO 3」を発表しました。法人向けを想定し、北米市場に7月13日から販売しています。 DuraForce PRO 3の本体は全体的にゴツゴツとしつつも、手で握る中央部分はややくびれており、どことなくダンベルを思わせるデザインです。滑りにくさを重視した素材を採用し、IP68等級の防塵防水、最大1.5mの高さからの落下に耐える耐衝撃性などを備えたタフネススマートフォンに仕上がっています。 心臓部のSoCにはQualcommのミドルレンジ向けチップ「Snapdragon 7 Gen 1」を採用。フラッグシップ向けの高性能チップという訳ではありません
