次期MacBook Pro用「M2 Pro」「M2 Max」、TSMCの3nm技術で製造か
アップルが「今後数ヶ月以内」に次期14/16インチMacBook Proを発売すると予想されるなか、それらに搭載される「M2 Pro」および「M2 Max」チップがTSMCの3nmプロセス技術により製造されるとのサプライチェーン情報が伝えられている。 これは台湾の経済メディアである工商時報が報じていることだ。一時、M2 ProとM2 Maxは5nmプロセスに留まるとの予想が有力となっていた。しかし8月、工商時報が「アップルが年末までに、3nmプロセスを使う最初の顧客となる」と伝えたことに続き、TSMCが年内に3nmでの量産開始を正式発表したことで風向きが変わっていた。 ここでいう「3nm」「5
