TSMC、1.4nmプロセス開発に初言及。2027年以降のiPhone/Mac用チップに投入か

台湾TSMCは先日、次世代の2nmチップ試作品をアップルや大手顧客に披露したと報じられたばかりだ。現在、実際のチップ製造に使われている最先端プロセス（半導体の回路線幅）技術は3nmであり、2nmチップの正式量産は2025年だと言われている。 それに続きTSMCが初めて、将来のAppleシリコン（独自開発チップ）を支えることになりそうな1.4nm製造技術に正式に言及したと伝えられている。 半導体アナリストのDylan Patel氏は、TSMCが国際学会IEDMの「Future of Logic」パネルに、同社の1.4nmプロセス技術が正式名称「A14」だと明かしたスライドの写真を公開している。