TSMC、2nmと3nmチップ製造を大幅値上げの可能性。アップルやNVIDIAを直撃か

世界最大手の半導体ファウンダリTSMCは、プロセスルール（回路線幅）の微細化につき最先端を走っており、その動向は今後のハイテク業界を大きく左右する。今のところ同社が量産に使う最先端プロセスは3nmであり、あと1～2年の内に2nm技術も投入する見通しだ。 そんななか、2nmと3nmともに大幅にコスト上昇する可能性が指摘され、萌芽しつつあるAI産業に影を落とすことが懸念されている。 台湾メディア聯合新聞網によると、2nmチップの製造コストは3nmと比べて約50％も跳ね上がるとのこと。ウェハー1枚当たり、チップ1つ当たりの生産コストも大幅に上昇し、高度な製造プロセスを占有する顧客であるアップルが影響