TSMC、米政府から「巨額の補助金」を工場建設に獲得。将来的に2nmや最先端チップ製造

米商務省は世界最大手ファウンダリー（半導体受託製造）TSMCに対して、アリゾナ州での第3工場建設につき、最大66億ドルの資金提供と最大50億ドルの融資を行う契約に署名したと発表した。 厳密にはTSMCの米国子会社TSMCアリゾナを対象としており、CHIPS法（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）に基づくもの。米中間の地政学的緊張が高まるなか、半導体の国内供給を強化する戦略の一環である。 TSMCの発表によると、第1工場は2025年前半に4nmチップ生産を開始し、第2工場は2028年から3nm