TSMC、大地震や米工場の高コストを乗り越え「iPhone 17 Pro」用チップを予定通り製造か

アップルがiPhoneやMacに搭載する独自開発チップは、すべて世界最大手ファウンダリ（半導体受託製造）の台湾TSMCが製造している。つまりTSMCに降りかかる全ての出来事が、同社の命運を左右するといっても過言ではない。 最近TSMCの前には大きな2つの課題が浮上しているが、2025年の「iPhone 17 Pro」モデルに搭載される見通しの2nmチップ、その先にある1.4nmチップの製造に向けた作業は順調に進んでいるとサプライチェーン筋が報じている。 台湾の電子業界誌DigiTimesが言及している、TSMCにとっての難題は次の通りだ。 地震で数十万個のチップが破損 今月初めに台湾東部沖で起