新型MacBook Proはヒートシンクが前世代より小型化している
新型チップM2 Pro/M2 Maxを搭載するMacBook Proを分解したレポートは、先日お伝えしたばかりだ。その続報として、放熱するヒートシンクが前モデルよりかなり小さくなったことが判明した。 修理業者iFixitとテック系YouTubeチャンネルのMax Techはともに、ヒートシンクの小型化はM2 Pro/M2 Maxの全体的なフットプリント（基板上の専有面積）が小さくなったためだと指摘している。より具体的には、SoCと1つのパッケージに封止されたRAMモジュールが小型化したことに起因するようだ。 1) A really odd change with this year's M2
