2026年の「iPhone 18」、全モデルが2nmチップとRAM 12GB搭載の可能性
2026年に登場するフラッグシップiPhone、いわゆる「iPhone 18」シリーズはTSMC製造の2nmチップと12GBのRAMを搭載し、新たなパッケージング方式（半導体チップを製品として扱えるようにする最終工程）を採用するだろうと信頼性の高いリーカーが主張している。 著名リーカー手机晶片达人氏は中国SNSのWeiboにて、iPhone 18シリーズに搭載される「A20」チップはパッケージングを従来のInFo（Integrated Fan-Out）からWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）に切り替え、RAMは12GBにアップグレードすると述べている。 ここで
