シャープ、AQUOS wish3を正式発表。再生プラ60%、初のMediaTek Dimensity 700搭載
シャープは、AQUOS wish3を正式発表しました。 背面の再生プラスチック使用率は、前作35%だったのが、今作では60%にまで引き上げたといいます。 カメラ飾り、内部ホルダーについても再生プラスチックを35%使用しているとのこと。 化粧箱もエコ仕様。AQUOS wishから容量30%削減とのこと。 SoCにはMediaTek Dimensity 700を搭載します。Qualcomm SnapdragonではなくMediaTek Dimensityの採用は、AQUOSとして国内で初めての試みではあるものの、その時々で最適なものを選択しているに過ぎず、技術進化などで総合的に判断した結果とのこと
